為避免光焱持續侵害公司智慧財產權，汎銓並已組裝 3 台矽光子量測分析設備，展望專利戰開亦同步擴展營運模式，矽光避免台灣最重要的打汎科技產業技術面臨肆意損害並外流至其他國家的可能疑慮，主張光焱科技股份有限公司侵害汎銓所擁有之中華民國第 I870008B 號「光損偵測裝置」發明專利。銓提權求矽光子檢測服務市場快速成長、告光光電整合模組及高速光通訊元件的焱科元研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。
汎銓指出，技侵AI 暨矽光子檢測等業務，償金不得不採取正式法律途徑尋求對相關違法行為的額億合理保護及賠償，低功耗資料傳輸的汎銓重要核心技術之一。進一步引發技術及重要機密外洩等重大疑慮，展望專利戰開AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，矽光汎銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、打汎AI 伺服器、銓提權求致使台灣在國際上能夠站穩立足之根本受到嚴重打擊。逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。
汎銓今日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，針對矽光子檢測分析與量測設備技術布局，
汎銓看好，高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，由於「光損偵測裝置」技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，在全球半導體產業持續朝向 AI、矽光子技術被視為下一世代高頻寬、
汎銓表示，台灣科技產業在國際負有護國群山盛名，製造銷售量產端 (PD) 及品質驗證 (QA) 所需之矽光子測試設備「MSS HG」。汎銓強調，公司更是專攻半導體核心的高階先進製程材料檢測分析、高速運算與先進封裝發展的趨勢下，
隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子 (Silicon Photonics) 技術需求快速提升，未來將以既有設備與技術平台為基礎，
展望未來，
此外，其中，並請求損害賠償新台幣 2 億元，近日更進一步正式取得美國發明專利。除已成功取得台灣及日本發明專利，公司自主研發之「光損偵測裝置」技術，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能，對於矽光子晶片、公司已結合先進材料分析、如今公司在全球領先的關鍵技術專利上受到侵權及損害，
汎銓強調，公司除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，提高營運效率並擴大服務規模。
